歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊！這里持續(xù)更新發(fā)布公司動態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會更高效，同時以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實現(xiàn)市場化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。
貼片機是SMT貼片廠最為重要的設(shè)備。其原理是通過貼裝頭真空吸取元器件，然后鏡像識別元器件中心點移動與PCBA坐標重合，最后釋放貼裝。這一過程中包含了整個貼片機的主要技術(shù)，自動化控制技術(shù)、機械運動技術(shù)、視覺檢測與傳感技術(shù)、工控機與信息處理技術(shù)等；我們平時在作業(yè)過程中可能很少的真正去了解貼片機的主要技術(shù)，但是SMT貼片機的先進與否直接影響著整個SMT貼片廠的生產(chǎn)效率與質(zhì)量，所以生產(chǎn)線的效率與質(zhì)量取決于貼片機的快慢與好壞。
我們常見的電子產(chǎn)品當中的電路板，也就是我們常說的PCBA，它是經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工多工序加工制造而成。由于PCBA加工當中貼片的元器件細小化、集成化，特別是針對SMT貼片加工工藝來說是比較有技術(shù)含量的。要想保證貼片加工質(zhì)量完好，我們必須要掌握好相應(yīng)的技術(shù)要點。
深圳1943科技是一家提供PCBA焊接加工全制程制造的SMT貼片加工廠.7條SMT貼片加工生產(chǎn)線,服務(wù)內(nèi)容涵蓋整個PCBA加工制造過程.選擇一九四三科技 = 選擇了一家專業(yè)的SMT貼片加工廠,選擇一九四三科技 = 選擇了一個元器件倉庫,選擇一九四三科技 = 選擇了靠譜的SMT貼片加工廠.
PCBA是電子產(chǎn)品當中最核心的部件，經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會在成品組裝工序前將PCBA板進行可靠性測試，可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關(guān)系到以后用戶的體驗。因此，PCBA可靠性測試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個重要環(huán)節(jié)，顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品從軟硬件開發(fā)到實現(xiàn)產(chǎn)品功能，那么PCBA加工是必不可少的一道工序。科技的進步演變電子產(chǎn)品越來越輕小化，隨之PCBA也逐步向高密度、高性能集成化，因此對PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠的時候，只能單純從價格與交期上去判斷一個工廠的實力，其實這種判斷是帶有片面性的，也很難選擇到真正符合自身需求的PCBA加工廠家。
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)象。
芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片（microchip )、集成電路（integrated circuit,lC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。芯片作為這幾年比較熱門對的話題，越來越被人民重視。作為電子SMT貼片加工廠家的我們來說，可謂是天天接觸芯片，但是芯片到底是如何制作出來的？
SMT工序是多設(shè)備多流程化的一道加工序，如果每一道工序連接性不強，哪怕很小的一個失誤就可能導(dǎo)致停線狀態(tài)。不但影響SMT貼片加工效率，更有可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT的產(chǎn)能也是帶動了整個工廠運轉(zhuǎn)最總要的部分。 ?在保證PCBA焊接質(zhì)量的前提下，如果一家SMT貼片加工廠的效率極高，那么也可以證明這家工廠的整體實力。
布線是整個電路板設(shè)計中最重要的流程，這將直接影響整個產(chǎn)品的性能。在電路板設(shè)計過程中，布線一般分為三個層次：一是布通，這是PCB設(shè)計最基本的要求，如果線路沒有布通，到處都是飛線，那就是一塊不合格的電路板。其次是電氣性能的滿足，這是衡量電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調(diào)整布線，使其能達到最佳的電器性能。最后就是美觀。
在PCBA貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時逸出。而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析，希望給您帶來一定的幫助！
2024-04-26
520
