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PCBA老化測試,是指在模擬或加速實際工作環境條件下,對已完成貼片和組裝的電路板施加一定時間的電壓、電流、溫度等應力,以提前激發潛在缺陷,剔除早期失效產品的過程。其核心目標是提升產品平均無故障時間(MTBF),確保交付到客戶手中的每一塊板子都具備高可靠性。