1943科技聚焦各行業個性化生產需求，覆蓋工業控制、醫療設備、通訊物聯、半導體等領域。可針對超微型元件、FPGA/BGA/QFP 高精密器件定制貼裝方案，兼顧小批量快反與大批量穩定生產。搭配專業制程管控與售后支持，精準匹配客戶非標技術指標，解決特殊場景下的 SMT/PCBA 加工難題。
點數：387
器件種類：75
PCB尺寸： 266*266mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.8
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：420
器件種類：80
PCB尺寸： 321*234mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：466
器件種類：81
PCB尺寸： 335*242mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點數：369
器件種類：76
PCB尺寸： 395*281
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
