1943科技專業處理0.3mm超細間距BGA、CSP等高難度封裝焊接，配備X-Ray透視檢測與12溫區回流焊爐，焊接良率≥99.5%。提供BGA返修、植球、重焊一站式解決方案，滿足高端電子制造需求。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
雙面BGA回流焊接溫度曲線的設置是SMT工藝中的關鍵技術，直接影響產品的可靠性和良率。正確的溫度曲線不僅能提升產品質量，還能降低生產成本，提高市場競爭力。如果您在雙面BGA焊接過程中遇到任何問題，歡迎聯系深圳1943科技的技術團隊，我們將為您提供專業的解決方案。
焊盤設計缺陷、工藝參數偏差、檢測手段不足等問題，導致BGA焊接空洞、連錫、冷焊等不良現象頻發。作為深圳SMT貼片加工領域的標桿企業，1943科技通過引入高精度X-Ray全檢技術，結合工藝優化與智能管控，實現BGA焊接良率質的飛躍，為行業提供可復制的解決方案。
作為專業的高精度SMT貼片加工服務提供商，我們將持續深耕微間距BGA封裝工藝，通過技術迭代與創新，為客戶提供更可靠、更精密的解決方案。無論是產品研發階段的小批量打樣，還是規模化量產，我們都能提供全方位的技術支持和質量保障，助力客戶在電子產品小型化趨勢中保持競爭優勢
X-Ray檢測技術憑借其無損透視能力，成為BGA焊接質量控制中不可或缺的關鍵環節。作為專注于高精度SMT貼片制造的服務商，1943科技始終將X-Ray檢測作為BGA工藝質量保障體系的核心組成部分，全面應用于從首件驗證到批量出貨的全流程管控中。
BGA（球柵陣列封裝）元器件因其高密度、高性能特點已成為眾多高端產品的核心。然而，BGA焊接不良問題一直困擾著許多SMT貼片加工廠。1943科技憑借先進的X-Ray檢測技術和全流程質控體系，有效攻克了這一行業難題，為客戶實現真正的“零缺陷”交付。
在SMT貼片加工中，BGA（球柵陣列封裝）元件的焊接質量直接決定終端產品的可靠性，而虛焊是BGA焊接中最常見且隱蔽的缺陷之一。一旦出現BGA虛焊，不僅會導致產品功能失效、返工成本增加，還可能引發批量質量事故，影響客戶信任。如果您在BGA貼片加工中遇到虛焊難題，歡迎聯系1943科技
面對復雜BGA芯片的PCBA加工挑戰，需要從錫膏印刷、精密貼裝、回流焊接、質量檢測、環境控制和可靠性增強六個方面系統構建技術能力。只有通過全流程的精細控制和持續工藝優化，才能在高密度、高可靠性的PCBA加工領域保持競爭優勢。 如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們
BGA焊點空洞通常表現為焊球內部或焊球與PCB焊盤界面處的圓形/橢圓形氣孔，尺寸從幾微米至數百微米不等。空洞本質是焊接過程中助焊劑揮發物、水分或空氣被包裹在熔融焊料中未能及時排出所致。無論您是研發階段的快速驗證，還是大批量生產的良率攻堅，我們都可為您定制PCBA加工方案
BGA焊接不是“碰運氣”，而是系統工程。從一顆焊球的儲存，到一條回流曲線的設定，再到一次X光的掃描，每一個環節都關乎最終產品的命運。1943科技以“零缺陷”為目標，以數據為依據，以客戶標準為準則，構建起覆蓋設計、物料、制程、檢測全鏈條的高可靠性BGA焊接體系。
作為SMT貼片加工廠，BGA焊接質量是衡量企業技術水平的關鍵指標。BGA封裝因其高密度、高性能特點被廣泛應用，但其焊點完全隱藏在器件底部，傳統目檢和AOI無法進行有效觀察。X-Ray檢測技術利用其強大的穿透能力，成為不可或缺的BGA焊點質量評估工具，能精準識別虛焊、空洞、橋接等典型缺陷。
