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焊盤氧化對SMT焊接質量的核心影響是通過物理屏障、化學抑制和界面缺陷三重機制，破壞焊料與基材的冶金結合，引發潤濕不良、IMC 異常及焊點結構缺陷，最終導致焊接失效或長期可靠性隱患。控制措施需從 PCB 存儲環境、表面處理工藝、助焊劑活性及焊接氣氛等多維度入手，確保焊盤表面在焊接前保持良好的可焊性。
