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隨著5G技術(shù)的發(fā)展,對PCB焊接材料提出了更高要求,無鹵素焊膏正成為5G通訊設(shè)備制造的關(guān)鍵材料。5G技術(shù)邁向大規(guī)模商用,5G通訊設(shè)備對PCB的可靠性和性能要求日益嚴(yán)格。無鹵素焊膏作為一種環(huán)保型焊接材料,因其在提高焊接質(zhì)量、減少空洞率和確保長期可靠性方面的卓越表現(xiàn)