針對厚銅箔、高頻板材、軟硬結合板等特殊PCB,1943科技優化錫膏印刷與回流焊工藝,確保銅箔熱傳導均勻、無起泡分層。專注工業控制、電源模塊等領域,提供從設計建議到SMT量產的一站式解決方案。如果您有SMT貼片加工的需求,歡迎隨時聯系我們,我們將為您提供詳細的方案和報價。
在工業以太網領域,PoE(PoweroverEthernet)模塊作為實現電力與數據信號共纜傳輸的核心部件,其可靠性直接影響工業網絡的穩定性。在PoE模塊的PCBA加工過程中,SMT貼片工藝環節對焊點質量提出了極高要求。其中,電遷移現象作為導致焊點失效的重要因素之一,與PCB銅箔粗糙度之間存在顯著相關性,成為當前SMT焊接工藝優化的關鍵研究方向。