1943科技采用12溫區高精度回流焊爐,溫度控制±1℃,支持實時焊接曲線記錄與優化,有效解決虛焊、錫珠、偏移等問題,保障BGA/QFN等復雜封裝焊接可靠性。深圳專業SMT加工廠,全流程AOI+X-Ray檢測,良品率行業領先!如果您有SMT貼片加工的需求,歡迎隨時聯系我們,我們將為您提供詳細的方案和報價。
隨著電子制造技術的快速發展,SMT貼片和PCBA電路板加工對焊接工藝提出了更高的要求。激光回流焊作為近年來興起的一種高精度焊接技術,相較于傳統回流焊在焊點微觀結構的形成和性能優化方面展現出顯著差異。本文將從熱影響區、材料適應性、微觀組織演化及可靠性等方面,對比分析激光回流焊與傳統回流焊對焊點微觀結構的影響差異。