焊接工藝決定PCBA壽命！1943科技擁有12溫區(qū)回流焊、選擇性波峰焊等全系列高端設(shè)備，支持0201、0.3 mm Pitch BGA、雙排QFN、銅基/鋁基厚板焊接，3D SPI+AOI+X-ray實(shí)時(shí)閉環(huán)，缺陷率<50-200 PPM，工業(yè)級(jí)可靠性。
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，NB-IoT模塊作為低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)的核心組件，其PCBA加工質(zhì)量直接影響通信穩(wěn)定性。陶瓷天線因其優(yōu)異的介電性能被廣泛應(yīng)用于高頻通信場(chǎng)景，但在SMT貼片加工中，陶瓷材料與PCB基板的焊接易出現(xiàn)冷焊缺陷。深圳PCBA加工廠-1943科技結(jié)合激光焊接工藝特性，探討其在解決陶瓷天線冷焊問(wèn)題中的技術(shù)路徑。
