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設(shè)計階段的疏漏往往導(dǎo)致SMT量產(chǎn)時出現(xiàn)高達(dá)30%的返工率和20%的產(chǎn)能損失。作為專注SMT貼片加工十余年的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，1943科技基于500+量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，整理出這份《PCBA設(shè)計DFM Checklist》，助您在設(shè)計階段即規(guī)避80%的量產(chǎn)風(fēng)險。立即獲取您的專屬DFM檢查報告
在人形機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動模塊的PCBA設(shè)計中，平衡高功率密度與熱管理需求是確保系統(tǒng)長期可靠運(yùn)行的核心挑戰(zhàn)。隨著關(guān)節(jié)驅(qū)動模塊向小型化、高集成化發(fā)展，功率器件的密集布局與動態(tài)熱負(fù)載的疊加效應(yīng)，使得過熱成為性能衰減的主要誘因。以下從材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝及驗(yàn)證體系四個維度，系統(tǒng)闡述平衡策略與工程實(shí)踐。
