BGA返修
在PCBA加工過(guò)程中,BGA(球柵陣列封裝)器件因高密度、高性能的特性,廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品,但受焊接環(huán)境、操作精度等因素影響,BGA焊接不良的情況難以完全避免。BGA返修作為PCBA加工的關(guān)鍵補(bǔ)全工序,直接關(guān)系到產(chǎn)品良率、性能穩(wěn)定性及生產(chǎn)成本控制。