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在SMT貼片加工與PCBA制造流程中，錫膏作為核心焊接材料，其使用方法的規范性直接影響焊點質量、產品良率乃至生產效率。不少PCBA加工企業因錫膏使用不當，常出現虛焊、橋連、錫珠等問題，增加返工成本的同時延誤交付周期。本文結合1943科技多年SMT貼片加工實操經驗，從錫膏選擇、前期準備、印刷操作、后續管理四大核心環節，詳解錫膏正確使用方法，助力行業伙伴規避加工風險，提升PCBA產品可靠性。

一、前提：選對錫膏，適配SMT加工需求

錫膏使用的第一步，是根據PCBA產品的加工要求與基板特性選擇適配型號，這是保障焊接效果的基礎。若錫膏型號與加工場景不匹配，后續操作再規范也難以避免質量問題。

1. 按合金成分選擇：常見錫膏合金成分有Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等，不同成分的錫膏熔點、焊接穩定性存在差異。例如Sn63/Pb37錫膏熔點為183℃，焊接流動性好，適用于多數常規PCBA產品；無鉛錫膏（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）熔點為217℃，符合環保要求，適用于對環保有明確規定的加工場景。

2. 按顆粒度選擇：錫膏顆粒度需與PCB焊盤尺寸匹配，焊盤越小，要求錫膏顆粒度越細。常規PCBA加工可選擇顆粒度20-45μm的錫膏；若涉及精密元件貼片（如0402、0201封裝元件），需選擇15-25μm的細顆粒錫膏，避免因顆粒過大導致焊盤填錫不足或橋連。

3. 按粘度選擇：錫膏粘度直接影響印刷效果，粘度過高易導致印刷不順暢、漏印；粘度過低則可能出現塌邊、錫珠。一般情況下，高速貼片機配套印刷需選擇粘度適中（8000-12000 cP）的錫膏；手動印刷或針對復雜焊盤設計時，可根據實際情況微調粘度。

二、關鍵：錫膏使用前準備，筑牢質量基礎

錫膏在開封使用前，需經過規范的準備流程，目的是保證錫膏均勻性、穩定性，避免因溫度、濕度等環境因素影響焊接性能。

1. 低溫儲存與回溫：錫膏需密封保存在2-10℃的低溫環境中，避免陽光直射和高溫潮濕環境，防止錫膏氧化、變質。使用前需從冰箱取出，在室溫（20-25℃）下自然回溫，回溫時間不少于4小時，且嚴禁通過加熱方式快速回溫。回溫的核心目的是消除錫膏與環境的溫度差，避免開封后空氣中的水汽凝結在錫膏表面，導致焊接時出現錫珠、氣孔。

2. 開封檢查與攪拌：回溫完成后開封，首先檢查錫膏外觀，優質錫膏應呈均勻膏狀，無結塊、分層、氣泡等現象，顏色一致。若出現分層，需進行攪拌處理：手動攪拌時，用攪拌刀沿同一方向緩慢攪拌3-5分鐘，直至錫膏均勻無顆粒；使用自動攪拌器時，設定轉速30-50r/min，攪拌2-3分鐘即可。攪拌后的錫膏需靜置10-15分鐘，讓攪拌過程中產生的氣泡自然排出，避免印刷時氣泡導致焊盤缺錫。

3. 環境控制：錫膏使用環境需滿足溫度20-25℃、相對濕度40%-60%的要求。濕度過高易導致錫膏吸潮，焊接時產生氣孔；濕度過低則會使錫膏粘度上升，影響印刷流動性。同時，環境需保持清潔，避免灰塵、雜物混入錫膏，污染焊盤。

錫膏印刷機

三、核心：印刷過程操作，把控細節提升良率

印刷是錫膏使用的核心環節，印刷質量直接決定焊點成型效果。操作時需重點把控刮刀參數、印刷速度、脫模時機等細節，確保錫膏均勻、準確地轉移到PCB焊盤上。

1. 刮刀選擇與參數設定：刮刀材質分為鋼刮刀和橡膠刮刀，鋼刮刀適用于多數錫膏類型，刮印精度高，不易變形；橡膠刮刀適用于柔性基板或特殊焊盤設計。刮刀角度一般設定為45°-60°，角度過小易導致錫膏刮印過多，出現橋連；角度過大則可能刮印不足，導致缺錫。刮刀壓力需根據錫膏粘度和印刷速度調整，以剛好能將錫膏刮平、覆蓋焊盤為準，避免壓力過大損傷鋼網或PCB。

2. 印刷速度與間距控制：印刷速度建議設定為20-50mm/s，速度過快會導致錫膏無法充分填充鋼網開孔，出現漏印；速度過慢則會使錫膏過度擠壓，產生塌邊。同時，需控制鋼網與PCB之間的間距（即脫模間隙），常規加工可采用零間隙印刷，確保錫膏完整轉移到焊盤上；針對特殊PCB材質或厚板，可適當調整間隙，但需避免間隙過大導致錫珠。

3. 印刷后檢查與清潔：每印刷5-10塊PCB，需對鋼網進行檢查，若發現鋼網開孔有錫膏殘留或堵塞，需及時用無塵紙蘸取專用清潔劑（如異丙醇）進行清潔，避免殘留錫膏影響后續印刷質量。同時，隨機抽取印刷后的PCB，通過放大鏡檢查焊盤錫膏覆蓋情況，確保錫膏量均勻、無缺錫、橋連、錫珠等問題，發現異常及時調整印刷參數。

錫膏存儲