SMT貼片加工首件確認(rèn)（FirstArticleInspection,FAI） 是阻斷批量不良、降低生產(chǎn)損耗的“第一道防線(xiàn)”。無(wú)論是消費(fèi)電子、汽車(chē)電子還是工業(yè)控制領(lǐng)域，一旦首件確認(rèn)流程不規(guī)范，可能導(dǎo)致后續(xù)批量產(chǎn)品出現(xiàn)元器件錯(cuò)料、極性反裝、焊接不良等問(wèn)題，不僅增加返工成本，更可能延誤客戶(hù)交付周期。

作為專(zhuān)注于SMT貼片加工的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，1943科技基于多年行業(yè)實(shí)踐，梳理出一套可落地、高適配的SMT貼片首件確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)化操作流程，旨在為電子制造企業(yè)提供清晰的FAI執(zhí)行參考，同時(shí)彰顯我們對(duì)“每一片產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)”的嚴(yán)苛追求。

一、SMT貼片首件確認(rèn)（FAI）前置準(zhǔn)備：打好基礎(chǔ)是關(guān)鍵

首件確認(rèn)并非“隨機(jī)抽查”，而是基于明確標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)性檢查。在啟動(dòng)FAI前，需完成以下4項(xiàng)核心準(zhǔn)備工作，確保檢查流程高效、無(wú)遺漏：

1.文件資料準(zhǔn)備（核心依據(jù)）

所有文件需確認(rèn)版本一致性，避免因文件偏差導(dǎo)致FAI判定失誤：

• BOM清單（物料清單）：需包含最新版本號(hào)、元器件型號(hào)/規(guī)格（如阻容值、封裝、精度）、位號(hào)、用量及供應(yīng)商信息，重點(diǎn)標(biāo)注關(guān)鍵元器件（如IC、連接器）；
• Gerber文件包：涵蓋貼片層（Top/Bottom）、絲印層、鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖、阻焊層，用于核對(duì)元器件位置與封裝匹配性；
• 工藝指導(dǎo)書(shū)（SOP）：明確焊接溫度曲線(xiàn)（如回流焊各溫區(qū)參數(shù)）、貼片機(jī)吸嘴型號(hào)、貼片壓力/速度、鋼網(wǎng)厚度等關(guān)鍵工藝參數(shù)；
• 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)文件：參考IPC-A-610（電子組件可接受性標(biāo)準(zhǔn)）、IPC-7351（元器件封裝標(biāo)準(zhǔn)）等行業(yè)規(guī)范，定義外觀(guān)、電氣性能的合格判定標(biāo)準(zhǔn)。

2.設(shè)備與工具校準(zhǔn)

FAI所用設(shè)備需提前完成校準(zhǔn)，確保檢測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確：

• 檢測(cè)設(shè)備：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備（校準(zhǔn)光學(xué)精度、坐標(biāo)匹配度）、萬(wàn)用表（校準(zhǔn)電壓/電阻測(cè)量精度）、X-Ray檢測(cè)機(jī)（針對(duì)BGA、QFN等封裝，校準(zhǔn)焊點(diǎn)檢測(cè)清晰度）；
• 輔助工具：放大鏡（10-20倍，用于細(xì)微外觀(guān)檢查）、防靜電鑷子（避免元器件靜電損傷）、鋼網(wǎng)張力計(jì)（核對(duì)鋼網(wǎng)張力是否符合工藝要求）。

3.物料與樣品準(zhǔn)備

• 首件生產(chǎn)物料：需與量產(chǎn)物料批次一致，包含PCB基板（確認(rèn)型號(hào)、版本、焊盤(pán)無(wú)氧化/刮傷）、所有元器件（核對(duì)規(guī)格、批次號(hào)、極性標(biāo)識(shí)清晰）；
• 首件樣品：由生產(chǎn)線(xiàn)按量產(chǎn)工藝參數(shù)生產(chǎn)1-3片首件（建議生產(chǎn)3片，避免單片偶然性問(wèn)題），首件生產(chǎn)過(guò)程需記錄工藝參數(shù)（如實(shí)際焊接溫度曲線(xiàn)、貼片偏移量）。

4.人員培訓(xùn)與分工

FAI執(zhí)行人員需具備SMT工藝知識(shí)與質(zhì)量判定能力，明確分工：

• 主導(dǎo)工程師：負(fù)責(zé)文件核對(duì)、工藝參數(shù)確認(rèn)，統(tǒng)籌FAI流程；
• 檢測(cè)人員：執(zhí)行外觀(guān)檢查、電氣性能測(cè)試，記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)；
• 異常處理人員：若首件不合格，由工程團(tuán)隊(duì)（工藝/設(shè)備工程師）負(fù)責(zé)原因分析與整改。

二、SMT貼片首件確認(rèn)（FAI）標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行步驟：分階段落地，無(wú)死角核查

1943科技將FAI執(zhí)行分為5個(gè)核心步驟，從“物理核對(duì)”到“性能驗(yàn)證”，層層遞進(jìn)確保首件合規(guī)：

步驟1：PCB基板基礎(chǔ)信息核查

• 核對(duì)PCB基板型號(hào)、版本號(hào)（與BOM/Gerber文件一致，避免用錯(cuò)舊版本基板）；
• 檢查PCB外觀(guān)：無(wú)變形、刮傷、缺角，焊盤(pán)無(wú)氧化（氧化會(huì)導(dǎo)致焊接虛焊）、無(wú)殘留油污，絲印清晰（位號(hào)、極性標(biāo)識(shí)無(wú)模糊）；
• 確認(rèn)PCB尺寸：用卡尺測(cè)量關(guān)鍵尺寸（如板厚、定位孔間距），符合設(shè)計(jì)要求。

步驟2：元器件貼片信息全核對(duì)（核心環(huán)節(jié)）

對(duì)照BOM、Gerber文件與首件樣品，逐位號(hào)核查元器件，重點(diǎn)關(guān)注3大維度：

• 元器件規(guī)格匹配：逐位號(hào)核對(duì)元器件型號(hào)、封裝、品牌/批次（與BOM一致，避免錯(cuò)料）；
• 貼片位置準(zhǔn)確性：用AOI設(shè)備掃描貼片坐標(biāo)，確認(rèn)元器件中心與焊盤(pán)中心偏移量≤工藝要求，無(wú)偏移、偏斜、疊件；
• 極性與方向正確性：針對(duì)有極性元器件（如二極管、電容、IC），核對(duì)絲印標(biāo)識(shí)（+/-、Pin1）與Gerber文件一致，無(wú)反裝（極性反裝是批量不良高頻原因）。

步驟3：焊接工藝參數(shù)與焊點(diǎn)質(zhì)量檢查

• 焊接參數(shù)復(fù)盤(pán)：調(diào)取回流焊設(shè)備的實(shí)際溫度曲線(xiàn)，確認(rèn)預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)的溫度/時(shí)間參數(shù)，與工藝指導(dǎo)書(shū)一致；
• 焊點(diǎn)外觀(guān)檢測(cè)：按IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)檢查焊點(diǎn)：
  • 無(wú)虛焊（焊點(diǎn)無(wú)光澤、呈“豆腐渣”狀）、假焊（元器件與焊盤(pán)無(wú)有效連接）、連錫（相鄰焊點(diǎn)短路）；
  • 焊點(diǎn)形狀：阻容件焊點(diǎn)呈“半月形”，IC引腳焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、無(wú)露銅、無(wú)錫珠；
  • 特殊封裝檢查：BGA/QFN用X-Ray檢測(cè)焊點(diǎn)空洞率（通常≤25%），無(wú)空洞過(guò)大導(dǎo)致的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

步驟4：電氣性能基礎(chǔ)測(cè)試

根據(jù)客戶(hù)需求與產(chǎn)品特性，執(zhí)行基礎(chǔ)電氣性能測(cè)試，排除隱性問(wèn)題：

• 通斷測(cè)試：用萬(wàn)用表或飛針測(cè)試機(jī)檢查關(guān)鍵引腳、電源/地回路的通斷，無(wú)開(kāi)路、短路；
• 電壓測(cè)試：若首件可上電，測(cè)試電源引腳電壓（如3.3V、5V），確認(rèn)無(wú)過(guò)壓/欠壓；
• 功能測(cè)試：針對(duì)簡(jiǎn)單功能模塊（如LED指示燈、接口通信），進(jìn)行基礎(chǔ)功能驗(yàn)證（如LED點(diǎn)亮、USB接口識(shí)別）。

步驟5：AOI自動(dòng)檢測(cè)與人工復(fù)核

• AOI全檢：將首件樣品放入AOI設(shè)備，加載對(duì)應(yīng)Gerber文件與檢測(cè)程序，完成外觀(guān)缺陷（錯(cuò)料、反極性、焊點(diǎn)不良）的自動(dòng)識(shí)別，生成檢測(cè)報(bào)告；
• 人工復(fù)核：對(duì)AOI檢測(cè)結(jié)果（尤其是“疑似缺陷”）進(jìn)行人工復(fù)核，同時(shí)重點(diǎn)核查AOI易漏檢的細(xì)節(jié)（如細(xì)間距IC的引腳變形、微小錫珠），確保無(wú)漏判、誤判。

三、首件判定、異常處理與閉環(huán)管理：不遺漏任何一個(gè)問(wèn)題

FAI的核心目標(biāo)不僅是“判定合格與否”，更是“解決問(wèn)題，避免批量復(fù)制”。1943科技建立了明確的判定標(biāo)準(zhǔn)與異常閉環(huán)流程：

1.合格判定標(biāo)準(zhǔn)

同時(shí)滿(mǎn)足以下條件，判定首件合格：

• 元器件規(guī)格、位置、極性100%符合BOM與Gerber文件；
• 焊接工藝參數(shù)符合SOP要求，焊點(diǎn)質(zhì)量達(dá)到IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)；
• 電氣性能測(cè)試無(wú)異常，無(wú)開(kāi)路、短路、功能失效；
• AOI檢測(cè)與人工復(fù)核無(wú)致命缺陷（如短路、反極性）、嚴(yán)重缺陷（如虛焊、錯(cuò)料），輕微缺陷（如微小錫珠，不影響可靠性）數(shù)量≤預(yù)設(shè)閾值。

2.不合格處理流程（閉環(huán)管理）

若首件不合格，立即啟動(dòng)異常處理，杜絕“帶病量產(chǎn)”：

• 第一步：暫停生產(chǎn)：立即停止該產(chǎn)品的量產(chǎn)線(xiàn)，避免不良擴(kuò)大；
• 第二步：原因分析：由工程團(tuán)隊(duì)從4個(gè)維度排查：
  • 文件類(lèi)：BOM與Gerber不符、工藝參數(shù)錯(cuò)誤；
  • 設(shè)備類(lèi)：貼片機(jī)吸嘴磨損/偏移、回流焊溫度曲線(xiàn)漂移、鋼網(wǎng)開(kāi)孔偏差；
  • 物料類(lèi)：元器件錯(cuò)料、極性標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤、物料批次不良；
  • 操作類(lèi)：人員貼片偏移、焊接參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤；
• 第三步：整改措施：針對(duì)原因制定整改方案，如：
  • 文件錯(cuò)誤：聯(lián)系客戶(hù)/研發(fā)確認(rèn)，更新BOM/Gerber文件；
  • 設(shè)備問(wèn)題：更換貼片機(jī)吸嘴、重新校準(zhǔn)回流焊溫度曲線(xiàn)、返修鋼網(wǎng)；
  • 物料問(wèn)題：更換合格元器件、重新核對(duì)物料批次；
• 第四步：重新FAI：整改完成后，重新生產(chǎn)首件并執(zhí)行FAI，直至合格；
• 第五步：記錄存檔：將異常原因、整改措施、重新FAI結(jié)果納入記錄，避免同類(lèi)問(wèn)題重復(fù)發(fā)生。

四、FAI記錄歸檔與數(shù)據(jù)應(yīng)用：為質(zhì)量追溯與持續(xù)改進(jìn)賦能

FAI記錄是SMT加工質(zhì)量追溯的核心依據(jù)，也是優(yōu)化工藝的重要數(shù)據(jù)來(lái)源。1943科技采用“紙質(zhì)+電子”雙歸檔模式，確保數(shù)據(jù)可查、可用：

1.記錄核心內(nèi)容

每一次FAI需完整記錄以下信息，形成《SMT首件確認(rèn)報(bào)告》：

• 基礎(chǔ)信息：產(chǎn)品型號(hào)、訂單號(hào)、首件生產(chǎn)時(shí)間、執(zhí)行人員、文件版本；
• 檢查數(shù)據(jù)：元器件核對(duì)清單（位號(hào)、規(guī)格、判定結(jié)果）、焊接參數(shù)曲線(xiàn)、AOI檢測(cè)報(bào)告、電氣測(cè)試數(shù)據(jù)；
• 判定結(jié)果：合格/不合格、異常描述（若不合格）、整改措施與復(fù)檢結(jié)果；
• 簽字確認(rèn)：主導(dǎo)工程師、檢測(cè)人員、質(zhì)量負(fù)責(zé)人簽字，確保責(zé)任可追溯。

2.歸檔與管理要求

• 電子歸檔：將《首件確認(rèn)報(bào)告》、AOI檢測(cè)圖、溫度曲線(xiàn)等文件上傳至公司ERP系統(tǒng)，按“產(chǎn)品型號(hào)+訂單號(hào)”分類(lèi)存儲(chǔ)，保存期限≥3年（滿(mǎn)足客戶(hù)審核與行業(yè)合規(guī)要求）；
• 紙質(zhì)歸檔：關(guān)鍵項(xiàng)目（如汽車(chē)電子、醫(yī)療電子）的FAI報(bào)告打印存檔，存放于專(zhuān)用檔案柜，便于客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)審核查閱。

3.數(shù)據(jù)應(yīng)用價(jià)值

• 質(zhì)量追溯：若后續(xù)量產(chǎn)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，可通過(guò)FAI記錄排查是否為“首件未覆蓋的潛在風(fēng)險(xiǎn)”（如某批次元器件隱性不良）；
• 工藝優(yōu)化：統(tǒng)計(jì)FAI異常類(lèi)型（如某型號(hào)IC反極性頻次高），針對(duì)性?xún)?yōu)化工藝（如增加IC極性專(zhuān)用檢測(cè)步驟）；
• 客戶(hù)信任：向客戶(hù)提供FAI報(bào)告，證明生產(chǎn)流程的規(guī)范性，增強(qiáng)客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的信心。

五、1943科技FAI標(biāo)準(zhǔn)化流程的核心優(yōu)勢(shì)：不止于“合規(guī)”，更在于“增值”

作為SMT貼片加工企業(yè)，1943科技的FAI標(biāo)準(zhǔn)化流程，不僅滿(mǎn)足行業(yè)基礎(chǔ)要求，更從客戶(hù)需求出發(fā)，提供3大核心價(jià)值：

1.全流程可視化，質(zhì)量透明可追溯

從文件準(zhǔn)備到異常整改，每一步均有記錄、可核查，客戶(hù)可隨時(shí)查閱FAI報(bào)告，清晰了解首件確認(rèn)細(xì)節(jié)，無(wú)需擔(dān)心“暗箱操作”。

2.定制化適配，滿(mǎn)足不同行業(yè)需求

針對(duì)不同領(lǐng)域產(chǎn)品（如消費(fèi)電子追求效率、工業(yè)控制追求可靠性、醫(yī)療電子追求合規(guī)），調(diào)整FAI重點(diǎn)：

• 消費(fèi)電子：優(yōu)化FAI節(jié)奏，縮短確認(rèn)時(shí)間，保障交付效率；
• 汽車(chē)電子：增加X(jué)-Ray焊點(diǎn)檢測(cè)、高低溫環(huán)境下的電氣性能測(cè)試，強(qiáng)化可靠性；
• 醫(yī)療電子：嚴(yán)格遵循ISO13485標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)AI記錄滿(mǎn)足醫(yī)療行業(yè)審核要求。

3.團(tuán)隊(duì)+設(shè)備雙保障，降低漏檢風(fēng)險(xiǎn)

• 專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)：FAI執(zhí)行人員均具備5年以上SMT行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉各類(lèi)元器件特性與缺陷識(shí)別；
• 高精度設(shè)備：配備進(jìn)口A(yíng)OI、X-Ray檢測(cè)機(jī)，結(jié)合“人工復(fù)核”雙重校驗(yàn)，漏檢率≤0.1%。

結(jié)語(yǔ)：做好FAI，是SMT貼片加工質(zhì)量的“定海神針”

對(duì)于電子制造企業(yè)而言，SMT貼片首件確認(rèn)（FAI）不是“額外成本”，而是“降低風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)約成本”的關(guān)鍵投入。1943科技通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化、精細(xì)化的FAI流程，已為數(shù)百個(gè)電子項(xiàng)目阻斷批量不良風(fēng)險(xiǎn)，保障了產(chǎn)品質(zhì)量與交付效率。

如果您的企業(yè)正尋求“質(zhì)量穩(wěn)定、流程規(guī)范”的SMT貼片加工服務(wù)，或?qū)AI流程標(biāo)準(zhǔn)化有定制化需求，歡迎聯(lián)系1943科技——我們將以專(zhuān)業(yè)的FAI管控能力，為您的產(chǎn)品量產(chǎn)保駕護(hù)航，助力您的項(xiàng)目高效落地。