我們配置2條全自動DIP插件生產線，配備550KG級雙波峰焊系統及2條后焊專線，實現插件加工日均產能50萬焊點、后焊產能3萬焊點。工藝工程師團隊基于產品特性進行深度工藝解析，針對性開發定制化焊接模具，精準控制波峰焊參數與熔融焊料流動路徑，確保復雜結構PCBA的透錫飽滿度與焊接可靠性。
生產線集成AOI光學檢測儀、洗板機、模塊化載具軌道系統及防靜電操作平臺，全程配合SMT貼片工序進度，形成「插件-焊接-檢測-清潔」全閉環流程。通過工藝參數數字化管理與生產節拍優化，顯著縮短交期周期，為消費電子、工業控制等領域提供高可靠性DIP插件加工解決方案。
核心優勢：? 雙波峰焊系統適配通孔/混裝PCB
? 后焊工藝支持BGA/QFN補焊修復
? 定制模具保障異形元件焊接良率
? AOI+人工復檢雙重品質把關
? SMT/DIP全鏈路生產協同管控
DIP插件加工是將插件類元器件插入PCB通孔后，通過波峰焊或手工焊接完成焊接的工藝；而SMT貼片是將表面貼裝元器件直接貼裝在PCB表面，兩者在工藝方式與應用場景上有所不同。
波峰焊適用于插件元件較多、布局規則、適合批量焊接的PCB產品，尤其適合中批量及以上生產場景。
支持。DIP插件加工尤其適用于多品種、小批量生產場景，結合后焊工藝可以靈活應對復雜需求。
根據訂單數量與工藝復雜度而定，小批量通常交期較短。
波峰焊是通過設備一次性完成批量焊接，適合規則布局和批量生產；后焊是通過人工或輔助設備逐點焊接，適合結構復雜、小批量或特殊工藝需求的PCB產品。
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2024-04-26
