歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目！內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn)，幫客戶避開(kāi)技術(shù)坑，高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見(jiàn)難題。提供可落地的專業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
波峰焊連錫的解決，需以工藝參數(shù)為基礎(chǔ)，以設(shè)備狀態(tài)為保障，以設(shè)計(jì)優(yōu)化為前瞻，以人員能力為支撐。通過(guò)系統(tǒng)性排查與精細(xì)化管控，企業(yè)可顯著降低連錫率，提升PCBA質(zhì)量與生產(chǎn)效率。1943科技深耕SMT貼片加工領(lǐng)域，以技術(shù)驅(qū)動(dòng)品質(zhì)，以服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值，助力客戶在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快。那么SMT貼片加工廠面臨一個(gè)問(wèn)題就是小批量SMT貼片加工的訂單相就相當(dāng)多，這也對(duì)SMT貼片加工廠提出了更高的生產(chǎn)要求。 目前的SMT貼片加工廠不但要有批量加工的能力，而且還要有小批量加工的能力。不但要快速交貨的同時(shí),而且質(zhì)量也必須得到控制。那么小批量SMT貼片加工如何把控質(zhì)量呢？接下來(lái)就由深圳壹玖肆貳科技為大家闡述，希望給您帶來(lái)一定的幫助!
PCBA板雙面貼片插件是PCBA貼片加工廠最常見(jiàn)的加工方法，焊接工藝也不同于單面PCBA板。傳統(tǒng)PCBA板DIP插件器件一般采用波峰焊接工藝，而雙面PCBA板則有些是不能直接使用波峰焊接工藝，得于技術(shù)工藝的發(fā)展，所以最終出現(xiàn)了選擇性波峰焊。選擇性波峰焊的意思是針對(duì)于不同的插件電子器件可以選擇性的焊接。
SMT貼片加工技術(shù)普遍運(yùn)用于各個(gè)電子產(chǎn)品。包含醫(yī)療、工控、通訊、航天等；比DIP插件更適合自動(dòng)化生產(chǎn)，由于DIP插件根據(jù)不同的電子元器件需要不同的插入機(jī)，維護(hù)工作量大。有了SMT，不同的電子元器件可以在同一臺(tái)SMT貼片機(jī)上安裝，大大減少了維護(hù)和調(diào)整的時(shí)間。SMT增加了PCB布線密度，減少了PCB面積、孔洞和層數(shù)，降低了PCB成本。焊接可靠性好，降低維修成本。因此，利用SMT貼片加工技術(shù)，可以將一般電子產(chǎn)品的總成本降低30 ~ 50%。
在PCBA貼片加工完成所有加工工序后，為了確保交付給客戶的PCBA板處于完整良好的狀態(tài)，發(fā)貨前需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝，以防止運(yùn)輸過(guò)程中損壞。接下來(lái)就由深圳PCBA貼片加工廠家-壹玖肆貳科技為大家闡述一下PCBA貼片加工的包裝方式以及注意事項(xiàng)相關(guān)內(nèi)容，希望給您帶來(lái)一定的幫助！
面對(duì)SMT貼片加工直通率，我們應(yīng)該總結(jié)了兩個(gè)模塊，一個(gè)是加工前，另一個(gè)是加工后。今天我們主要分析SMT貼片加工前期，也就是工藝設(shè)計(jì)階段。對(duì)于工藝設(shè)計(jì)的直通率，主要是通過(guò)工藝PCB的精細(xì)化設(shè)計(jì)，保證SMT貼片加工制造的零缺陷。一般來(lái)說(shuō)，我們聽(tīng)到的更多的是可制造性設(shè)計(jì)(DFM)，而不是傳遞的過(guò)程設(shè)計(jì)。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù)SMT貼片加工廠沒(méi)有這方面的知識(shí)，即使他們有，他們也沒(méi)有意識(shí)到傳遞設(shè)計(jì)的重要性和復(fù)雜性。
接觸PCBA制造行業(yè)的朋友都知道，PCB裸板經(jīng)過(guò)一系列SMT貼片DIP插件加工焊接后形成PCBA。由于焊接材料錫膏或松香的特性，PCBA焊點(diǎn)都會(huì)有部分殘留雜質(zhì)。很多PCBA貼片加工廠后續(xù)都會(huì)通過(guò)超聲波或手工對(duì)PCBA焊點(diǎn)清洗干凈。那么在不影響電器性能和產(chǎn)品功能的情況下，我們清洗PCBA對(duì)的工序是否有必要？或者是清洗PCBA表面潔凈度有哪些要求
?PCBA加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝；其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下來(lái)就由深圳PCBA加工廠一九四三科技為大家詳細(xì)闡述這4個(gè)重要工藝流程，希望給您帶來(lái)一定的幫助！
接觸SMT行業(yè)的朋友都知道，在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，我們常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有錫珠、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那么對(duì)于SMT工藝工程師來(lái)說(shuō)，必須要有清晰的思路對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問(wèn)題。接下來(lái)就由SMT貼片廠家-一九四三科技為大家闡述SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來(lái)一定的幫助！
在SMT加工中，錫膏印刷是SMT加工廠工藝控制的關(guān)鍵工序之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT貼片加工過(guò)程中70%以上的焊接缺陷來(lái)自錫膏印刷工序，特別是高密度貼片加工的PCBA板更加明顯。錫膏印刷工序中常見(jiàn)的缺陷有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等；那么影響這些不良因素的具體原因有哪些？接下來(lái)就由深圳SMT加工廠-1943科技為大家闡述，希望給您帶來(lái)一定的幫助！
由于目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，客戶定制化的PCBA越來(lái)越多，然而SMT加工廠面對(duì)的問(wèn)題就是中小批量SMT貼片加工訂單眾多，生產(chǎn)模式復(fù)雜、服務(wù)產(chǎn)品種類繁多。涵蓋從軍工、工控、醫(yī)療、通訊產(chǎn)品等。因品種繁多、需求數(shù)量并不大，客戶又常常要求SMT加工廠快速交貨。故需要SMT加工廠的靈活而又要有足夠的質(zhì)量保障。大批量SMT加工廠雖然具有規(guī)模性的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，但轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的效率不高，中小批量訂單快速交貨的時(shí)間要求令大批量SMT加工廠難以應(yīng)付。
2025-12-03
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