歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊！這里持續(xù)更新發(fā)布公司動(dòng)態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識(shí)百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。
SMT（表面貼裝技術(shù)）和DIP（雙列直插式封裝技術(shù)）的混合裝配已成為提高電路板集成度與功能性的核心策略。SMT與DIP混合裝配，顧名思義，是指在單面或雙面印刷電路板上同時(shí)組裝貼片元件和插裝元件的制造過程。這種組裝方式充分發(fā)揮了SMT的高密度、高自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，同時(shí)兼顧了DIP技術(shù)在大功率、高可靠性元件插裝方面的不可替代性。
作為專業(yè)SMT貼片加工廠，我們深知工程文件審核的嚴(yán)謹(jǐn)性直接影響后續(xù)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。1943科技分享SMT貼片打樣階段工程文件審核的六大核心關(guān)注點(diǎn)，幫助客戶精準(zhǔn)把握關(guān)鍵控制要素，實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量的貼片打樣。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
QFN底部焊點(diǎn)隱藏在封裝與PCB之間，焊接過程中無法直接觀察，其橋接與虛焊的產(chǎn)生，主要與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏特性、工藝參數(shù)三大因素相關(guān)。1943科技在SMT貼片加工全流程中建立標(biāo)準(zhǔn)化管控體系，從“前期設(shè)計(jì)-中期工藝-后期檢測(cè)”三個(gè)環(huán)節(jié)，系統(tǒng)性預(yù)防橋接與虛焊問題。
在SMT貼片加工過程中，PCBA首件確認(rèn)（FAI）是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過嚴(yán)格規(guī)范的FAI流程與詳盡的檢查項(xiàng)，能夠有效預(yù)防批量生產(chǎn)缺陷，提升產(chǎn)品一次合格率，為后續(xù)量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。以下是1943科技所遵循的PCBA首件確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)流程與檢查項(xiàng)。
在PCBA加工行業(yè)中，??超過60%的質(zhì)量問題??可追溯至來料環(huán)節(jié)。元器件、PCB板以及焊膏等材料的質(zhì)量直接影響后續(xù)SMT貼片、回流焊接等工序的穩(wěn)定性和成品率。建立高效、規(guī)范的來料檢驗(yàn)（IQC）標(biāo)準(zhǔn)，成為確保PCBA加工質(zhì)量的首個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
1943科技是一家專注于高精度、高可靠性SMT貼片加工與PCB組裝的服務(wù)商。我們擁有先進(jìn)的全自動(dòng)生產(chǎn)線、完善的品控體系和資深的工藝工程師團(tuán)隊(duì)，致力于通過數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能制造，為客戶提供從樣品到量產(chǎn)的一站式電子制造解決方案。立即咨詢
BGA焊點(diǎn)空洞通常表現(xiàn)為焊球內(nèi)部或焊球與PCB焊盤界面處的圓形/橢圓形氣孔，尺寸從幾微米至數(shù)百微米不等。空洞本質(zhì)是焊接過程中助焊劑揮發(fā)物、水分或空氣被包裹在熔融焊料中未能及時(shí)排出所致。無論您是研發(fā)階段的快速驗(yàn)證，還是大批量生產(chǎn)的良率攻堅(jiān)，我們都可為您定制PCBA加工方案
高密度PCB混裝工藝已成為5G通信、人工智能、工業(yè)控制等高端硬件的核心支撐。作為深圳專業(yè)SMT貼片加工廠的1943科技，我們結(jié)合多年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，從工藝本質(zhì)出發(fā)，分享高密度混裝場(chǎng)景下的六大技術(shù)挑戰(zhàn)與突破路徑，助力客戶精準(zhǔn)把握生產(chǎn)痛點(diǎn)，提升產(chǎn)品可靠性。
在PCBA加工領(lǐng)域，打樣是產(chǎn)品從設(shè)計(jì)走向量產(chǎn)的關(guān)鍵一步。然而，許多企業(yè)常面臨打樣失敗、周期延長(zhǎng)、成本超支等問題，核心原因往往在于忽視了DFM可制造性分析的前置價(jià)值。作為專注SMT貼片加工的1943科技，我們深知DFM并非“額外環(huán)節(jié)”，而是決定PCBA打樣成功率與后續(xù)量產(chǎn)穩(wěn)定性的核心前提。
AOI與X-Ray檢測(cè)技術(shù)在SMT貼片制程中具有重要的互補(bǔ)作用。通過合理應(yīng)用這兩種檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)同工作，可以有效提高SMT貼片加工的質(zhì)量和效率，為企業(yè)創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)效益和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著檢測(cè)技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，AOI與X-Ray檢測(cè)技術(shù)將在電子制造行業(yè)中發(fā)揮更加重要的作用
2024-04-26
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