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歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊！這里持續(xù)更新發(fā)布公司動(dòng)態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識(shí)百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！

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深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。

2024-04-26

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PCBA貼片加工中表面錫珠可接受標(biāo)準(zhǔn)

在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中我們經(jīng)常會(huì)遇到貼片元器焊接后有一些不良的缺陷，很多SMT工藝工程師通過各種方式方法進(jìn)行優(yōu)化提高良率，來保證PCBA的穩(wěn)定可靠性。但是在實(shí)際的SMT貼片加工中，有一些有缺陷的產(chǎn)品來說是在可接受的范圍標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，例如回流焊接后PCBA表面殘留的錫珠。

2021-11-05

PCBA加工中波峰焊的維護(hù)及保養(yǎng)有哪些？

PCBA加工中，我們接觸到的所有設(shè)備都應(yīng)該進(jìn)行一個(gè)日常的維護(hù)及保養(yǎng)。減少設(shè)備故障，提高產(chǎn)品的品質(zhì)以及生產(chǎn)效率，確保操作人員的安全及設(shè)備有效的的正常運(yùn)行。今天1943科技為大家分享一下波峰焊的日常維護(hù)及保養(yǎng)有哪些？希望給您帶來一定的幫助!

2021-11-04

SMT操作員的職責(zé)

SMT貼片是目前電子產(chǎn)品制作過程中必不可少的工序。SMT車間除了工程師、技術(shù)員經(jīng)常操作SMT流水線設(shè)備以外，還有就是操作員了，主要操作SMT的貼片機(jī)。深圳一九四三科技專注NPI驗(yàn)證、SMT貼片、器件集采及成品裝配，提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程PCBA服務(wù)。

2021-11-03

PCB、BGA烘烤溫度設(shè)定規(guī)范

在SMT貼片加工前，我們經(jīng)常會(huì)遇到客戶來料或公司自己采購的物料不是真空包裝的情況，由于生產(chǎn)時(shí)間不確定的情況下存放，很容易出現(xiàn)物料本身吸潮。如果我們不對(duì)PCB或元器件進(jìn)行一個(gè)烘干處理，那么在貼片加工焊接過程中突然受熱200℃以上的回流焊、波焊爐時(shí)，由于溫度的上升水蒸氣體積就會(huì)快熟膨脹。

2021-11-02

SMT貼片機(jī)飛達(dá)（feeder）正確的使用方法

首先貼片機(jī)是一種現(xiàn)代化高科技設(shè)備，主要用于電子產(chǎn)品加工中SMT行業(yè)的一種精密貼片加工設(shè)備，目前行業(yè)中主要用到的SMT貼片機(jī)都是全自動(dòng)化，并且貼片加工的器件都越來越精細(xì)化、快速化、

2021-10-30

SMT貼片加工有哪些注意事項(xiàng)

非真空包裝的PCB、QFP、BGA、IC（客戶要求烘烤）等元器件貼片加工上線前必須進(jìn)行烘烤,烤箱的操作方法及烘烤作業(yè)規(guī)范應(yīng)依據(jù)《烤箱操作指導(dǎo)書》和《SMT部品烘烤作業(yè)指導(dǎo)

2021-10-29

影響SMT貼片機(jī)的速度有哪些因素

SMT貼片加工過程中，貼片機(jī)的工作效率決定了整個(gè)流水線的生產(chǎn)能力，影響貼片機(jī)的工作速度有哪些呢？以懸臂式貼片機(jī)為例，下面1943科技簡單為大家簡單闡述一下：

2021-10-25

SMT回流焊接工藝要求

回流焊是SMT貼片工藝中很重要的一部分。它是經(jīng)過前端PCB錫膏印刷、PCB貼片安裝好之后形成元器件與電路板電器聯(lián)通的重要環(huán)節(jié)，回流焊是靠內(nèi)部發(fā)熱把錫膏融化成液體使元器件與PCB焊盤焊接在一起，然后再通過冷卻把元件和焊盤固化在一起。那么回流焊接的重要工藝要求有哪些呢？

2021-10-22

SMT回流焊工作原理

由于科技的發(fā)展進(jìn)步，我們所接觸到的電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，PCBA焊接過程中更多的是片式元器件焊接，傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿足目前行業(yè)發(fā)展需求。所以在SMT貼片加工過程中采用了回流焊方式，SMT貼片加工的元件多數(shù)為片狀式，貼裝型晶體管及IC等等。

2021-10-20

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們在醫(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專項(xiàng)檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。