歡迎關注1943科技官網資訊模塊！這里持續更新發布公司動態、SMT貼片技術前沿、分享PCBA行業知識百科。我們為客戶提供研發試產打樣與批量生產服務。從研發到量產，NPI驗證，加速電子硬件穩定量產！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務將會更高效，同時以更年輕開放的姿態提升我們的服務質量，為您的產品快速實現市場化做出更高效、柔性的供應保障。
在現代電子制造領域，SMT貼片加工是核心工藝之一，而錫膏印刷作為其首道工序，對整個PCBA加工的質量起著至關重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會直接影響后續的貼片和焊接質量，甚至導致虛焊、短路等缺陷，增加產品不良率和生產成本。在線SPI檢測技術的出現為解決這一問題提供了有效的手段。
在工業控制領域，惡劣環境（高溫、高濕、震動、粉塵、持續運行）是常態，電路板（PCBA）的耐久性與可靠性直接決定了設備壽命與系統穩定性。作為現代電子制造的核心，SMT貼片工藝對塑造高可靠性PCBA起著決定性作用。本文將深入探討如何通過優化SMT工藝鏈，打造滿足嚴苛工控要求的長壽命電路板。
隨著電子制造技術的快速發展，SMT貼片和PCBA電路板加工對焊接工藝提出了更高的要求。激光回流焊作為近年來興起的一種高精度焊接技術，相較于傳統回流焊在焊點微觀結構的形成和性能優化方面展現出顯著差異。本文將從熱影響區、材料適應性、微觀組織演化及可靠性等方面，對比分析激光回流焊與傳統回流焊對焊點微觀結構的影響差異。
在電子制造領域，散熱片與PCB的導熱膠涂覆工藝是保障設備穩定運行的核心環節之一。隨著SMT貼片密度提升和PCBA電路板加工復雜化，導熱膠的均勻性與可靠性直接影響產品壽命、性能及散熱效率。本文將從工藝優化角度探討如何通過多維度控制實現高質量的導熱膠涂覆。
在現代電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）貼片與PCBA（印刷電路板組裝）加工流程中，對物料的精準管理至關重要。作為物料管理關鍵環節的智能倉儲系統，在確保元件先進先出（FIFO）方面面臨諸多挑戰。深入剖析這些難點，對于提升SMT物料管理效率與質量有著極為重要的意義。
三防涂層是一種較為基礎的PCBA封裝方式，主要材料包括聚酰亞胺、硅橡膠等。灌封技術通過將PCBA浸入或澆注灌材料封（如環氧樹脂、聚氨酯等）中，使其完全被材料包裹。氣密封裝是將PCBA置于密封的金屬或陶瓷外殼內，并填充惰性氣體。綜合來看，在常見的封裝技術中，灌封技術在提升PCBA的耐熱性方面往往更為有效。
在重型機械、軌道交通、能源開采等工業領域，設備時刻經受著嚴苛的強振動考驗。這種持續的物理應力是電子系統可靠性的“隱形殺手”，極易導致焊點開裂、元器件脫落、連接失效，引發設備故障甚至安全事故。如何通過精心的PCBA設計，構建起抵抗強振動的“銅墻鐵壁”？關鍵在于系統性的設計策略與制造工藝保障。
在工業自動化系統中，可編程邏輯控制器（PLC）作為核心控制單元，其性能直接影響整個系統的響應速度與運行效率。其中，PLC模塊中的PCBA作為電子元器件的載體，在實時信號傳輸過程中扮演著至關重要的角色。然而，由于電路設計、制造工藝及材料選擇等因素的影響，PCB上信號傳輸往往存在一定的延遲，影響系統的實時性。
在電子設備向小型化、高性能化演進的趨勢下，多層高密度互連（HDI）印刷電路板組裝（PCBA）已成為核心載體。這類板件通過微孔、盲孔、埋孔等結構實現層間互連，但層間導通孔的可靠性問題直接影響產品良率與長期穩定性。本文從設計規范、加工工藝、SMT適配性三個維度，系統闡述確保導通孔可靠連接并規避短路/開路風險的技術路徑。
針對含有大量無源元件（如電阻、電容、電感等）的PCBA電路板，實現高效且精準的元件貼裝與焊接是提升生產效率和產品質量的關鍵。通過整合自動化設備與工藝優化策略，結合SMT貼片與PCBA加工的核心流程，可構建一套系統性解決方案。以下從設備選型、工藝優化、質量控制及效率提升四個維度展開分析。
2024-04-26
520
