板子密度一高，不良率就飆：0402掉件、BGA虛焊、連錫短路，返修成本直接吃光利潤。

一、先抓“印刷”這一頭

1. 鋼網0.12 mm激光+電拋光，0201開口面積比做到0.8，BGA中心減錫10%，一次開對。

2. 3D SPI在線測厚，厚度超±15%自動停線，人工復機。
   結果：印刷不良率由1.5%降到0.3%，后面貼片、回流都輕松。

二、貼裝把精度鎖死

1. 設備每月做GR&R，偏移＞0.05 mm立即校準。

2. 0402、0.4 mm Pitch BGA統一用7號吸嘴，壓力寫進程序，換線不再手調。
   結果：0201偏移≤0.03 mm占比99.5%，0.4 mm BGA幾乎零偏移投訴。

三、回流只做“實測+復制”

1. 首件板貼9根熱電偶，跑出的溫度曲線當場存檔。

2. 批量生產直接調用曲線，換錫膏或板材時才重測。
   結果：空洞率穩定在8%以內，枕頭效應連續12個月未出現。

四、數據每天敲警鐘

SPI、AOI、X-Ray數據全部進MES，單項不良>0.5%自動短信工藝工程師，2小時內給出原因。每周SPC review，CPK<1.33就開8D報告，客戶可遠程登錄查看。

五、你能直接用的3條

1. 鋼網別省階梯費，0.4 mm Pitch以下必須電拋光，開孔面積比一定按元件給。
2. 貼片機半年做一次GR&R，吸嘴磨損會讓偏移翻倍，數據比眼睛準。
3. 把“首件曲線”存檔，下次直接調用，少3小時調爐，省0.5%報廢。

【結語】
高密度板想穩良率，就是把印刷、貼裝、回流三步做成固定參數，再用數據每天糾偏。1943科技高密板驗證：方法對了，99.2%一次通過并不夸張。
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