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在SMT貼片加工領(lǐng)域，多達(dá)70%的品質(zhì)問(wèn)題源于設(shè)計(jì)階段的工藝性不良，而非生產(chǎn)環(huán)節(jié)。專業(yè)SMT加工廠通過(guò)前置的工程支持，將這些問(wèn)題消滅在萌芽狀態(tài)。

一個(gè)令人警醒的現(xiàn)象是：許多電路板在貼片后出現(xiàn)的漏件、偏位、焊接不良等問(wèn)題，其根源并非生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而是設(shè)計(jì)階段對(duì)工藝考慮不周所致。

研究表明，企業(yè)在確保SMT焊接質(zhì)量的工藝材料、工藝設(shè)備和質(zhì)量控等重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)之后，卻仍不能保證SMT焊接質(zhì)量趨于“零缺陷”目標(biāo)，其根源在于對(duì)SMT組裝設(shè)計(jì)的工藝合理性重視不夠。

為什么設(shè)計(jì)階段決定了SMT加工的成敗？

當(dāng)PCB設(shè)計(jì)不符合可制造性要求時(shí)，即使最先進(jìn)的貼片設(shè)備和工藝也無(wú)法避免以下常見(jiàn)問(wèn)題：

元器件貼裝偏移是SMT生產(chǎn)中的典型問(wèn)題，其中PCB板曲翹度超出允許范圍、焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理及程序數(shù)據(jù)不正確是主因。
漏件、側(cè)件、翻件現(xiàn)象往往由元器件供料架送料不到位、吸嘴問(wèn)題及元件厚度參數(shù)選擇錯(cuò)誤引起。
焊接缺陷如橋接、虛焊通常源于焊盤(pán)設(shè)計(jì)、模板開(kāi)口尺寸和模板厚度設(shè)計(jì)的不合理。

面對(duì)這些挑戰(zhàn)，專業(yè)的SMT加工廠不再被動(dòng)地應(yīng)對(duì)生產(chǎn)問(wèn)題，而是通過(guò)前置的工程支持服務(wù)，從設(shè)計(jì)源頭規(guī)避可制造性風(fēng)險(xiǎn)。

PCB

領(lǐng)先的SMT加工廠會(huì)編制本企業(yè)的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范文件，明確工藝設(shè)計(jì)要求。

這一規(guī)范涵蓋：

元器件布局間距要求：確保貼裝、檢查和維修的可操作性。
焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：針對(duì)不同封裝類型提供優(yōu)化的焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸。
導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)規(guī)則：避免焊料流失和焊接不良。
基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范：保證精準(zhǔn)的貼裝定位。
電源線與地線設(shè)計(jì)布局：提供良好的電氣性能和散熱特性。

當(dāng)新型元器件如BGA、CSP、0201、QFN等出現(xiàn)時(shí)，DFM規(guī)范會(huì)及時(shí)更新補(bǔ)充，確保設(shè)計(jì)規(guī)范的前沿性。

專業(yè)SMT廠家在客戶設(shè)計(jì)階段就積極參與，提供：

PCB設(shè)計(jì)可制造性評(píng)審：從定位基準(zhǔn)孔的設(shè)計(jì)、元器件間距的設(shè)計(jì)到導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)以及電源線、地線的設(shè)計(jì)布局方面進(jìn)行改進(jìn)。
熱仿真分析：預(yù)測(cè)電路板在回流焊過(guò)程中的溫度分布，避免熱敏感元器件受損或焊接不充分。
工藝能力匹配度評(píng)估：確保設(shè)計(jì)規(guī)格與現(xiàn)有設(shè)備工藝能力相匹配，避免超差生產(chǎn)。

針對(duì)不同焊接工藝，專業(yè)SMT廠家提供具體的設(shè)計(jì)改進(jìn)建議：

波峰焊工藝的SMT組裝設(shè)計(jì)關(guān)注PCB布線的取向、元器件引線與焊盤(pán)安裝孔及焊盤(pán)間的配合，優(yōu)化插裝（THT）和貼裝（SMT）方式的組裝設(shè)計(jì)工藝性。
回流焊SMT組裝設(shè)計(jì)則重點(diǎn)優(yōu)化PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的工藝性、印刷模板開(kāi)口尺寸和厚度設(shè)計(jì)的工藝性。

專業(yè)SMT廠家建立了一套完善的系統(tǒng)，確保設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、高效地轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)數(shù)據(jù)：

元器件庫(kù)管理：建立包含準(zhǔn)確封裝尺寸、厚度參數(shù)的元器件數(shù)據(jù)庫(kù)。
貼裝程序自動(dòng)生成：通過(guò)軟件工具直接從設(shè)計(jì)文件生成貼裝程序，減少手動(dòng)輸入錯(cuò)誤。
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)優(yōu)化：根據(jù)焊盤(pán)設(shè)計(jì)和元器件布局，優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀和尺寸，確保精確的錫膏沉積。

PCBA

專業(yè)SMT廠家的前置工程支持遵循系統(tǒng)化流程：

設(shè)計(jì)輸入分析：接收客戶設(shè)計(jì)文件，進(jìn)行全面分析。
DFM審核：依據(jù)企業(yè)DFM規(guī)范進(jìn)行可制造性評(píng)審。
風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估：識(shí)別設(shè)計(jì)中潛在的制造風(fēng)險(xiǎn)和質(zhì)量問(wèn)題。
改進(jìn)建議：提供具體、可行的設(shè)計(jì)修改建議。
客戶溝通：與客戶設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通改進(jìn)方案，解釋問(wèn)題根源。
方案優(yōu)化：協(xié)助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，消除潛在問(wèn)題。
預(yù)生產(chǎn)驗(yàn)證：通過(guò)樣品生產(chǎn)驗(yàn)證設(shè)計(jì)改進(jìn)效果。