在工業(yè)電子制造領(lǐng)域，產(chǎn)品的可靠性與使用壽命直接關(guān)系到終端設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性與維護(hù)成本。作為高可靠性PCBA制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，焊點(diǎn)的老化性能已成為衡量SMT貼片加工質(zhì)量的重要指標(biāo)。尤其在工業(yè)控制、電力系統(tǒng)、軌道交通、能源設(shè)備等對壽命要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景中，焊點(diǎn)能否經(jīng)受長期高溫、高濕、振動(dòng)與熱循環(huán)等環(huán)境應(yīng)力，直接決定了整機(jī)的服役周期。

為什么焊點(diǎn)老化測試對工業(yè)級(jí)PCBA至關(guān)重要？

焊點(diǎn)不僅是電子元器件與PCB之間的電氣連接橋梁，更是機(jī)械支撐的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。在長期使用過程中，焊點(diǎn)會(huì)因熱應(yīng)力、氧化、金屬間化合物（IMC）生長、電遷移等因素逐漸劣化，最終可能導(dǎo)致開路、虛焊或功能失效。而工業(yè)級(jí)產(chǎn)品通常要求10年以上無故障運(yùn)行，這就對焊點(diǎn)的長期可靠性提出了極高要求。

因此，在PCBA加工過程中引入系統(tǒng)化的焊點(diǎn)老化測試機(jī)制，不僅是品質(zhì)管控的必要手段，更是滿足客戶長壽命需求的核心保障。

1943科技如何確保焊點(diǎn)老化性能達(dá)標(biāo)？

為應(yīng)對工業(yè)客戶對產(chǎn)品壽命的嚴(yán)苛要求，我們在PCBA制造全流程中構(gòu)建了以焊點(diǎn)可靠性為中心的老化驗(yàn)證體系，具體包括以下關(guān)鍵措施：

1. 材料源頭嚴(yán)控

• 采用符合RoHS 2.0及無鹵素要求的高可靠性無鉛錫膏，確保焊料合金成分穩(wěn)定、潤濕性優(yōu)異；
• 嚴(yán)格篩選PCB板材與元器件，避免因基材吸濕或元件引腳氧化導(dǎo)致焊點(diǎn)早期失效。

2. 工藝參數(shù)精準(zhǔn)優(yōu)化

• 基于熱仿真與實(shí)際回流焊曲線調(diào)試，制定針對不同板厚、元件密度的專屬焊接參數(shù)；
• 控制回流焊峰值溫度與時(shí)間，避免IMC過度生長，同時(shí)確保焊點(diǎn)充分熔融與潤濕。

3. 老化測試標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行

我們依據(jù)IPC-TM-650、JESD22等國際標(biāo)準(zhǔn)，對關(guān)鍵產(chǎn)品執(zhí)行以下老化驗(yàn)證項(xiàng)目：

• 高溫高濕存儲(chǔ)測試（85℃/85%RH，1000小時(shí)）：模擬潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)；
• 溫度循環(huán)測試（-40℃ ↔ +125℃，500+ cycles）：評(píng)估焊點(diǎn)在熱脹冷縮下的疲勞壽命；
• 高溫老化測試（125℃，1000小時(shí)）：加速金屬間化合物演化，驗(yàn)證長期熱穩(wěn)定性；
• X-Ray空洞率分析：對BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)進(jìn)行空洞率檢測，確保≤5%，降低熱阻與應(yīng)力集中。

4. 全流程數(shù)據(jù)追溯

每批次PCBA均建立完整的工藝與測試數(shù)據(jù)檔案，包括錫膏印刷厚度、貼片偏移量、回流焊曲線、AOI/X-Ray檢測結(jié)果及老化測試報(bào)告，實(shí)現(xiàn)從原材料到成品的全鏈路可追溯，為客戶提供透明、可信的質(zhì)量憑證。

老化測試達(dá)標(biāo) ≠ 成本增加，而是長期價(jià)值保障

部分客戶擔(dān)心高可靠性測試會(huì)推高制造成本。事實(shí)上，前期投入的可靠性驗(yàn)證，能顯著降低后期返修、召回與品牌聲譽(yù)損失的風(fēng)險(xiǎn)。尤其在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，一次現(xiàn)場故障可能導(dǎo)致產(chǎn)線停機(jī)數(shù)小時(shí)，損失遠(yuǎn)超PCBA本身的成本。

通過科學(xué)的老化測試體系，我們幫助客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段就識(shí)別潛在風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化DFM（可制造性設(shè)計(jì)），從源頭提升產(chǎn)品壽命，真正實(shí)現(xiàn)“一次做對，長期可靠”。

結(jié)語：以焊點(diǎn)可靠性，守護(hù)工業(yè)產(chǎn)品的十年如一日

在追求“高密度、微型化、智能化”的同時(shí)，工業(yè)電子制造絕不能犧牲長期可靠性。1943科技始終將焊點(diǎn)老化性能作為PCBA品質(zhì)的核心維度，通過材料、工藝、測試與數(shù)據(jù)的四重閉環(huán)，確保每一塊交付的電路板都能經(jīng)受時(shí)間與環(huán)境的考驗(yàn)。

如您正在為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品尋找具備長壽命保障能力的PCBA合作伙伴，歡迎聯(lián)系1943科技，獲取定制化的可靠性驗(yàn)證方案與工程支持，共同打造真正“十年無憂”的電子系統(tǒng)。