??一、全流程追溯體系:從源頭到終端的數(shù)字化管控??
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??SMT貼片??:記錄貼片壓力、溫度曲線、錫膏用量等參數(shù),精度達±0.03mm; -
??焊接工藝??:通過X-Ray檢測BGA焊點空洞率,數(shù)據(jù)自動關(guān)聯(lián)至工單系統(tǒng)。
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物料批次號與供應(yīng)商信息; -
生產(chǎn)設(shè)備編號、操作人員及質(zhì)檢記錄; -
測試數(shù)據(jù)(ICT/FCT通過率、老化測試結(jié)果)。

??二、質(zhì)量保障體系:六大核心環(huán)節(jié)嚴(yán)控品質(zhì)??
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??動態(tài)庫存管理??:常用物料24小時齊套,冷門物料72小時全球?qū)ぴ矗?/section> -
??來料全檢機制??:IQC環(huán)節(jié)執(zhí)行X-Ray檢測(BGA/QFN)、環(huán)境適應(yīng)性測試,不良品攔截率超99.8%。
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??SMT工藝優(yōu)化??:采用3D-SPI實時監(jiān)測錫膏厚度,結(jié)合AI算法動態(tài)調(diào)整回流焊溫度曲線; -
??工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化??:貼裝壓力、印刷速度等200+參數(shù)固化至MES系統(tǒng),確保批次一致性。
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??來料檢測??:元器件規(guī)格核驗、X-Ray盲掃; -
??過程檢測??:AOI覆蓋28類焊點缺陷、SPI錫膏分析; -
??終檢驗證??:FCT模擬真實工況、72小時高低溫循環(huán)測試。
通過SPC(統(tǒng)計過程控制)分析生產(chǎn)良率波動,建立CPK(過程能力指數(shù))模型,將關(guān)鍵工序缺陷率控制在300PPM以下。每月輸出質(zhì)量白皮書,與客戶共享改進方案。

??三、行業(yè)級服務(wù)能力:賦能客戶降本增效??
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支持1-10000+片彈性訂單,小批量打樣3天交付,緊急訂單48小時加急; -
提供VMI倉儲管理,按需分批交付,降低客戶庫存壓力。
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??DFM/DFT優(yōu)化??:設(shè)計階段介入,提供焊盤布局、測試點規(guī)劃建議,提升量產(chǎn)良率; -
??替代料方案庫??:儲備2000+兼容物料,應(yīng)對缺料風(fēng)險,保障生產(chǎn)連續(xù)性。
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提供防靜電真空包裝、運輸環(huán)境監(jiān)測報告; -
產(chǎn)品質(zhì)保期內(nèi)免費返修,支持遠程技術(shù)診斷與固件升級。






2024-04-26

