2.生產(chǎn)響應(yīng)：24小時(shí)啟動(dòng)生產(chǎn)，3-5天交付小批量訂單

傳統(tǒng)加工廠的大批量生產(chǎn)線，切換小訂單需重新調(diào)試設(shè)備、更換工裝，耗時(shí)長達(dá)3-5天。我們專門配置“小批量專屬生產(chǎn)線”，實(shí)現(xiàn)“即來即產(chǎn)”：

• 設(shè)備適配：配備高速貼片機(jī)（最小貼裝0201元件，支持BGA/QFN/LGA等精密封裝）、回流焊爐、手動(dòng)焊接線（適配異形元件），無需與大批量訂單排隊(duì)，訂單確認(rèn)后最快24小時(shí)啟動(dòng)生產(chǎn)；
• 流程優(yōu)化：采用“極簡生產(chǎn)流程”，省去大批量生產(chǎn)中的“產(chǎn)前試產(chǎn)-批量抽檢”等冗余環(huán)節(jié)，僅保留“首件檢測-全檢-測試”核心步驟，50片以內(nèi)PCBA常規(guī)3-5天交付，緊急訂單可實(shí)現(xiàn)24-48小時(shí)加急交付。

3.技術(shù)響應(yīng)：2小時(shí)答疑，4小時(shí)出DFM報(bào)告

研發(fā)工程師常因PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)（如焊盤大小、間距、散熱設(shè)計(jì)）困惑，若得不到及時(shí)指導(dǎo)，易導(dǎo)致PCBA加工后無法使用。我們建立“專屬工程師對(duì)接制”：

• 訂單確認(rèn)后，立即分配1名資深SMT工程師對(duì)接，2小時(shí)內(nèi)響應(yīng)設(shè)計(jì)疑問；
• 收到PCB文件后，4小時(shí)內(nèi)出具DFM（可制造性設(shè)計(jì)）分析報(bào)告，指出潛在問題（如焊盤間距過小易短路、散熱孔位置不合理影響焊接），并提供優(yōu)化建議，減少設(shè)計(jì)返工。

三、柔性制造：適配高頻迭代，修改成本降低60%

研發(fā)階段的PCBA設(shè)計(jì)并非一成不變，可能因功能測試結(jié)果需調(diào)整元器件、優(yōu)化布局。1943科技的柔性制造能力，可快速適配這些變化，無需額外增加成本：

1.工藝柔性：1小時(shí)完成工藝調(diào)整，支持“邊生產(chǎn)邊修改”

傳統(tǒng)加工廠修改工藝需重新編寫貼片機(jī)程序、調(diào)整回流焊溫度曲線，耗時(shí)2-3天。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉各類研發(fā)場景，可實(shí)現(xiàn)：

• 元器件更換（如0603電阻換0805、SOIC封裝換TSSOP）：1小時(shí)內(nèi)完成貼片機(jī)程序修改，無需停工等待；
• 焊接工藝調(diào)整（如通孔元件改貼片、增加散熱焊盤）：2小時(shí)內(nèi)優(yōu)化回流焊參數(shù)、調(diào)整焊接工位，不影響整體生產(chǎn)進(jìn)度；
• 支持“部分修改”需求：若僅需對(duì)10片PCBA中的3片調(diào)整設(shè)計(jì)，可單獨(dú)安排工位加工，無需整批重做。

2.訂單柔性：1片起接，無最小訂單限制

無論是1片樣品驗(yàn)證設(shè)計(jì)，還是500片小批量試產(chǎn)，我們均無訂單量門檻，且不會(huì)因“量小”提高單價(jià)。針對(duì)研發(fā)企業(yè)“多批次、小批量”的需求，還可提供“階梯式報(bào)價(jià)”——累計(jì)訂單量達(dá)到一定規(guī)模后，后續(xù)訂單可享受單價(jià)優(yōu)惠，降低長期研發(fā)成本。

3.測試柔性：按需定制測試方案，避免“過度測試”浪費(fèi)

研發(fā)階段PCBA的測試需求差異大：部分僅需“通電測試”，部分需“ICT在線測試+功能測試”。我們不強(qiáng)制捆綁測試項(xiàng)目，而是根據(jù)研發(fā)進(jìn)度提供定制化方案：

• 基礎(chǔ)測試：免費(fèi)提供AOI自動(dòng)光學(xué)檢測（檢測錯(cuò)件、虛焊、漏件）、通電通斷測試；
• 進(jìn)階測試：可選ICT測試（檢測元器件參數(shù)是否達(dá)標(biāo)）、FCT功能測試（模擬實(shí)際工況驗(yàn)證性能），測試費(fèi)用按實(shí)際需求計(jì)算，避免“為不需要的測試付費(fèi)”。

四、研發(fā)專屬保障：從“加工”到“協(xié)同”，降低試錯(cuò)成本

1943科技深知，研發(fā)階段的PCBA加工不止是“貼片焊接”，更需要“技術(shù)協(xié)同”。我們提供超出傳統(tǒng)加工的增值服務(wù)，助力企業(yè)減少研發(fā)試錯(cuò)：

1.DFM前置優(yōu)化：從源頭規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)

在正式生產(chǎn)前，工程師會(huì)從“加工可行性、成本、穩(wěn)定性”三個(gè)維度優(yōu)化設(shè)計(jì)：

• 如發(fā)現(xiàn)PCB板邊緣距元器件過近，建議調(diào)整布局避免焊接時(shí)板邊損壞；
• 如元器件選型為“冷門封裝”，推薦性能相近的常用型號(hào)，降低后續(xù)量產(chǎn)采購難度；
• 如散熱設(shè)計(jì)不足，建議增加散熱焊盤或調(diào)整回流焊溫度，避免芯片過熱損壞。

2.質(zhì)量追溯：每片PCBA都有“身份檔案”

研發(fā)樣品需精準(zhǔn)追溯問題根源，我們建立全流程質(zhì)量追溯體系：

• 生產(chǎn)過程中記錄“貼片機(jī)編號(hào)、操作員、焊接時(shí)間、檢測結(jié)果”；
• 交付時(shí)提供《PCBA檢驗(yàn)報(bào)告》，包含AOI檢測截圖、關(guān)鍵元器件批次信息；
• 若后續(xù)測試發(fā)現(xiàn)問題，可快速定位是“設(shè)計(jì)問題”還是“加工問題”，避免重復(fù)試錯(cuò)。

3.技術(shù)咨詢：長期陪伴研發(fā)迭代

合作后，工程師將長期提供技術(shù)支持：

• 如測試中發(fā)現(xiàn)PCBA性能不穩(wěn)定，協(xié)助分析是否為“焊接虛焊”或“元器件匹配問題”；
• 如研發(fā)進(jìn)入中試階段，提前規(guī)劃“小批量轉(zhuǎn)量產(chǎn)”的工藝銜接，避免后期生產(chǎn)線調(diào)整。

五、為什么選擇1943科技做研發(fā)階段小批量PCBA？

1. 專注度高：不與大批量訂單爭奪產(chǎn)能，全身心服務(wù)研發(fā)階段需求，小單、急單、改單均能快速響應(yīng)；
2. 設(shè)備實(shí)力：配備適合小批量的精密設(shè)備，支持0201封裝元件，可加工最小0.3mm間距的BGA芯片，滿足研發(fā)階段的精密設(shè)計(jì)；
3. 團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)：核心工程師均有10年以上SMT經(jīng)驗(yàn)，熟悉工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、通訊物聯(lián)等多領(lǐng)域研發(fā)需求，能提供專業(yè)建議；
4. 成本可控：無最小訂單限制、無強(qiáng)制測試?yán)墶⑿薷某杀镜停瑤椭邪l(fā)企業(yè)控制試產(chǎn)預(yù)算。

結(jié)語：與研發(fā)企業(yè)共速，加速產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室到市場

研發(fā)階段是電子企業(yè)最關(guān)鍵的“創(chuàng)新窗口期”，1943科技不只是小批量PCBA的加工方，更是研發(fā)進(jìn)度的“加速器”。我們以“快速響應(yīng)”縮短研發(fā)周期，以“柔性制造”適配迭代需求，以“技術(shù)協(xié)同”降低試錯(cuò)成本，助力企業(yè)更快將創(chuàng)新想法轉(zhuǎn)化為市場產(chǎn)品。

如果您正面臨研發(fā)階段小批量PCBA“交期長、改單難、質(zhì)量不穩(wěn)定”的問題，點(diǎn)擊在線咨詢按鈕，1943科技將為您提供專屬方案，立即獲取產(chǎn)品報(bào)價(jià)，讓研發(fā)更高效！