貼片程序不是寫一次就永遠不變的金科玉律，它更像一條牛仔褲：剛出廠硬邦邦，穿幾次、洗幾次、改幾次，才越來越合身。想把 SMT 線的良率從 96 % 拉到 99 %，秘訣就在不斷“改褲腳”。下面深圳SMT貼片加工廠-1943科技把這些年踩過的坑、試過的招，按時間軸拆成四段：寫前、寫中、寫后、量產。照著做，程序會一天比一天靠譜。
寫前：先把情報收集全
三維數據，而不是二維
別只盯著 Gerber，把 PCB 的 STEP 文件也拖進軟件，實測板厚、翹曲、V-Cut 深度一目了然，Mark 點不會被銑掉一半才發現。
一次問完研發三件事
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極性元件絲印到底以哪端為準？
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關鍵器件（射頻、電源）有沒有布局禁忌？
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拼板有沒有可能臨時增減連片？
這三個答案寫進“程序備忘錄”，后期改一次少停一次線。
物料畫像
把 8 mm、12 mm、16 mm 紙帶/塑料帶、Tray、Stick 全部列成 Excel，注明濕敏等級、重量、引腳共面度。寫程序時直接調用，不再臨時翻袋子。
寫中：像寫樂譜一樣寫程序
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原點與坐標：手動量一次，再自動抓一次
用卡尺量拼板實際外形，軟件再自動抓 CAD 原點，兩邊差值寫進 Global Offset。這樣換線換機也不會偏。
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極性/角度：用顏色區分，用腳本鎖定
在軟件里把極性元件強制設成紅色，角度改動必須二次確認；再寫一條腳本：凡是角度>90° 的 BGA、QFP，自動彈窗復查。
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吸嘴— feeder “配對表”
建一個數據庫：
0402 → 0.3 mm 薄吸嘴 + 8 mm 紙帶
Shielding Can → 2.5 mm 橡膠吸嘴 + 振動 feeder
程序生成時自動匹配，人工只改例外，減少“手滑”。
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速度分層
重量<0.1 g，速度 100 %；0.1–1 g，速度 80 %；>1 g，降到 60 %，Z 軸 Soft-Land 高度加 0.05 mm。一條公式寫死，后續換料不再逐顆調。
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Mark 點雙保險
在每個拼板單元加兩個全局 Mark，再在密集 IC 附近放一個局部 Mark。局部 Mark 識別失敗時，機器仍可用全局 Mark 繼續，防止“一顆老鼠屎壞一鍋粥”。
寫后：讓程序跑一場“壓力測試”
離線模擬 + 首件實貼
先在軟件里跑 3D 碰撞檢查：吸嘴會不會撞散熱器？料槍會不會打 PCB 夾具？沒報錯再上機。首件貼完立即做
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SPI：錫膏偏移<25 µm
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AOI：偏移<50 µm、無錯件、無漏件
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X-ray：BGA 空洞<20 %
三張報告全部合格，程序才允許批量。
版本凍結 + MD5 校驗
程序定版后生成 MD5 碼，存在 MES。夜班臨時改參數必須走 ECN，系統比對 MD5，杜絕“暗改”。
量產：讓程序自學習、自報警
三點校正制度
每班開班、換料、換機種，各跑一次三點校正：
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全局 Mark → 校正坐標系
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局部 Mark → 修正拼板誤差
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基準 IC → 檢查角度極性
三次全部通過才允許自動運行。
實時 SPC 圖表
AOI/ SPI 數據每 30 分鐘匯總一次，偏移、拋料、錯件趨勢一旦飄紅，系統自動郵件給工藝工程師，同時鎖機待檢。
“影子程序”熱備
在服務器留一份影子程序：與原程序參數完全一致，僅 feeder 站位、吸嘴順序優化過。當原程序拋料率>0.1 % 時，一鍵切換影子程序，換線不停機。
月度大掃除
每月把當月所有異常貼片數據拉出來跑一次 Pareto：
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80 % 的缺陷由哪 20 % 的元件造成？
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是坐標系漂移？還是 feeder 老化？
找到元兇后，更新數據庫、改程序、換備件，形成閉環。
一張“七字訣”貼在工程師桌前
先量、再鎖、三驗證、勤復盤。
量——尺寸、重量、極性全部實測；
鎖——版本、參數、權限全部凍結；
驗證——離線、首件、過程全部留檔；
復盤——數據、缺陷、經驗每月歸檔。
把這條口訣背熟，程序會越來越像“老司機”：不急躁、不跑偏、不浪費一顆料。SMT 線的良率，也就悄悄從 96 % 爬到了 99 %，甚至 99.5 %。
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2024-04-26
