在SMT貼片加工過程中,焊接質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與使用壽命。作為專業(yè)SMT貼片加工廠,1943科技深知焊接缺陷不僅會導(dǎo)致產(chǎn)品返工、增加成本,更可能引發(fā)終端設(shè)備故障,影響客戶口碑。我們將分享SMT焊接中最常見的5類缺陷,并結(jié)合我們的生產(chǎn)實踐,分享一套可落地的全流程規(guī)避方案,助力企業(yè)提升產(chǎn)品良率。
一、SMT貼片加工中5大常見焊接缺陷及危害
SMT焊接缺陷多由設(shè)備參數(shù)、工藝管控、物料狀態(tài)等因素引發(fā),不同缺陷的表現(xiàn)形式與危害各有差異,精準(zhǔn)識別是規(guī)避風(fēng)險的第一步。
1.虛焊(假焊)
- 表現(xiàn)形式:焊點外觀正常,但元器件引腳與焊盤之間未形成有效金屬連接,或連接強(qiáng)度不足。
- 核心危害:導(dǎo)致電路接觸不良,設(shè)備運行中出現(xiàn)“時好時壞”的故障,后期使用中易因震動、溫度變化引發(fā)徹底斷路,且故障排查難度大。
2.橋連(連錫)
- 表現(xiàn)形式:相鄰的兩個或多個焊點被多余焊錫連接,形成短路通路。
- 核心危害:直接造成電路短路,輕則燒毀元器件,重則引發(fā)設(shè)備電源故障,是導(dǎo)致產(chǎn)品批量報廢的主要缺陷之一。
3.立碑(吊橋)
- 表現(xiàn)形式:片式元器件(如電阻、電容)一端焊接在焊盤上,另一端翹起,形似“立碑”。
- 核心危害:元器件與焊盤接觸面積不足,無法正常傳輸信號或電流,導(dǎo)致元器件功能失效,影響電路整體性能。
4.錫珠(焊錫球)
- 表現(xiàn)形式:在焊點周圍或元器件之間出現(xiàn)細(xì)小的圓形焊錫顆粒,直徑通常在0.1-0.5mm之間。
- 核心危害:錫珠易脫落,可能造成相鄰電路短路;若殘留在精密元器件表面,還會影響產(chǎn)品的絕緣性能,存在安全隱患。
5.冷焊(焊點發(fā)暗)
- 表現(xiàn)形式:焊點外觀發(fā)暗、無光澤,表面粗糙,甚至出現(xiàn)裂紋或針孔。
- 核心危害:焊點機(jī)械強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能差,長期使用中易因熱應(yīng)力導(dǎo)致焊點開裂,引發(fā)電路中斷。


二、1943科技SMT焊接缺陷全流程規(guī)避方案
針對上述缺陷,1943科技建立了“設(shè)備-工藝-物料-人員-檢測”五位一體的規(guī)避體系,從源頭到成品全環(huán)節(jié)管控,將焊接不良率控制在0.05%以下。
1.高精度設(shè)備管控:奠定穩(wěn)定基礎(chǔ)
- 采用進(jìn)口高速貼片機(jī)與回流焊爐,設(shè)備定位精度達(dá)±0.03mm,確保元器件貼裝位置精準(zhǔn),減少因貼裝偏移引發(fā)的橋連、立碑問題。
- 回流焊爐配備實時溫度監(jiān)控系統(tǒng),每小時校準(zhǔn)一次溫區(qū)溫度,避免因溫度波動導(dǎo)致冷焊、錫珠等缺陷。
2.精細(xì)化工藝優(yōu)化:把控核心環(huán)節(jié)
- 提前進(jìn)行DFM可制造性分析,根據(jù)元器件類型(如0201小料、QFP芯片)優(yōu)化焊盤設(shè)計,調(diào)整鋼網(wǎng)開孔尺寸與形狀,減少焊錫量過多或過少的問題。
- 針對不同PCB板與元器件,定制專屬回流焊溫度曲線,例如:對熱敏元器件采用“低溫預(yù)熱、緩慢升溫”曲線,避免元器件損壞與冷焊。
- 控制印刷車間環(huán)境溫濕度(溫度22±2℃,濕度45%-65%),防止焊膏吸潮導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生錫珠。
3.嚴(yán)格化物料管理:從源頭降低風(fēng)險
- 建立焊膏、元器件專用存儲倉庫,焊膏全程冷藏(0-10℃)保存,使用前按規(guī)定回溫(4小時以上)并充分?jǐn)嚢瑁_保焊膏活性穩(wěn)定。
- 接收PCB板與元器件時,先檢測PCB板焊盤平整度、元器件引腳氧化程度,不合格物料直接退回,杜絕因物料問題引發(fā)的虛焊。
4.專業(yè)化人員培訓(xùn):提升操作標(biāo)準(zhǔn)
- 所有操作工人需通過“理論+實操”考核,熟練掌握貼片機(jī)、回流焊爐的參數(shù)調(diào)試與異常處理技能。
- 定期開展缺陷案例培訓(xùn),讓工人能快速識別焊接異常,及時停機(jī)調(diào)整,避免缺陷批量產(chǎn)生。
5.全流程檢測體系:杜絕不良流出
- 首件檢測:每批產(chǎn)品生產(chǎn)前,由QC人員使用AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備對首件進(jìn)行全檢,確認(rèn)焊接參數(shù)無誤后再批量生產(chǎn)。
- 在線檢測:在回流焊后設(shè)置AOI檢測工位,自動識別虛焊、橋連、錫珠等缺陷,檢測準(zhǔn)確率達(dá)99.8%以上。
- 成品抽檢:對每批成品按3%比例進(jìn)行X-Ray檢測(針對BGA、QFP等底部有焊點的元器件),確保內(nèi)部焊點無虛焊、空洞。

三、1943科技:讓SMT焊接質(zhì)量更可控
作為專注SMT貼片加工的企業(yè),1943科技始終以“零缺陷”為質(zhì)量目標(biāo),通過上述全流程規(guī)避方案,已為工業(yè)控制、醫(yī)療電子、通訊物聯(lián)等領(lǐng)域客戶提供穩(wěn)定的貼片加工服務(wù)。我們不僅能解決焊接缺陷問題,更能根據(jù)客戶產(chǎn)品需求,提供從PCB設(shè)計優(yōu)化到成品組裝的一站式服務(wù),助力客戶縮短生產(chǎn)周期、降低成本。
如果您在SMT貼片加工中遇到焊接質(zhì)量難題,或需要定制化貼片加工方案,歡迎聯(lián)系1943科技,我們將為您提供專業(yè)技術(shù)支持與高效生產(chǎn)服務(wù)!





2024-04-26

