SMT（表面貼裝技術）和DIP（雙列直插式封裝技術）的混合裝配已成為提高電路板集成度與功能性的核心策略。

對于一家專業的SMT貼片加工廠而言，科學規劃這兩種技術的工藝順序與流程，不僅直接影響產品質量和生產效率，更是企業在激烈市場競爭中贏得客戶的關鍵。1943科技分享SMT與DIP混合裝配的多種工藝路線與優化方案。

01 混合裝配基礎概念

SMT與DIP混合裝配，顧名思義，是指在單面或雙面印刷電路板上同時組裝貼片元件和插裝元件的制造過程。這種組裝方式充分發揮了SMT的高密度、高自動化優勢，同時兼顧了DIP技術在大功率、高可靠性元件插裝方面的不可替代性。

在當今電子產品向小型化、多功能化發展的趨勢下，純表面組裝或純插裝組裝的應用場景越來越少，而混合組裝技術則因其靈活性和高效性，成為電子制造領域的主流選擇。

根據元器件在PCB上的布局分布，混合裝配可分為單面混裝與雙面混裝兩大類別，每種類型又根據不同的工藝順序衍生出多種實施方案。

02 單面混合裝配工藝

單面混合裝配是指SMT貼片元器件與插裝元器件分別分布在線路板的兩面，這類組裝方式采用單面PCB和波峰焊接工藝。

先貼后插工藝

先貼后插法是單面混合裝配中最常用的工藝流程。具體步驟如下：

1. 首先在PCB的B面（焊接面）進行錫膏印刷，通過SPI（錫膏厚度檢測儀）檢測確保印刷質量，然后通過貼片機將SMC/SMD精確貼裝到焊盤上。
2. 完成貼片后，板子進入回流焊爐，通過精確控制的溫度曲線使膏狀錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。
3. 焊接質量通過AOI（自動光學檢測）系統進行檢測，并對檢測出的不良點進行標記和返修。
4. 完成SMT貼片加工后，翻轉PCB板，在A面插裝THC（插裝元器件），然后通過波峰焊進行焊接。
5. 波峰焊接后，需要進行剪腳、后焊加工（對特殊元器件進行手工焊接）、洗板和最終品檢。

這種工藝的優勢在于能夠充分利用SMT貼片的自動化優勢，提高生產效率，同時避免先插裝元件對后續貼片工藝的干擾。

先插后貼工藝

先插后貼法則采用了相反的工序：先在PCB的A面插裝THC，然后在B面貼裝SMD。這種方法適用于插裝元件較多、貼片元件較少的板子，但在實際應用中較為少見，因為先插裝的元件可能會在后續貼片和回流焊過程中受到熱應力影響。

03 雙面混合裝配工藝

雙面混合裝配是指SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或雙面。這種裝配方式工藝更為復雜，需要精確的流程規劃以確保焊接質量。

雙面SMD與單面DIP混合

這種組裝方式適用于雙面都有SMD元件，但只有單面有DIP元件的板子。其典型工藝流程為：

1. PCB的A面涂敷焊膏 → 貼片 → 回流焊接

2. 翻板 → PCB的B面涂敷焊膏 → 貼片 → 回流焊接

3. 插件 → 引腳打彎 → 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 檢測 → 返修

在這一流程中，需要特別注意B面元件的粘附強度，防止二次回流時元件脫落。對于較大尺寸或重量的B面元件，可以采用點膠固定工藝。

雙面SMD與雙面DIP混合

這是最復雜的混合裝配方式，適用于高密度集成的電路板。根據元件類型和分布，可分為兩種子類型：

1. SMT元件和DIP元件同面：貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一側或兩側都有。
2. DIP元件一面、兩面都有貼片元件：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

對于這類復雜組裝，通常需要采用三次加熱工藝，但這種方法效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低，一般不推薦采用。

更優化的方案是根據元件數量靈活選擇焊接方式：當THT元件很少時，建議采用手工焊；若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。

04 混合裝配的流程規劃要點

科學規劃SMT與DIP混合裝配的工藝流程，對于提高產品質量和生產效率至關重要。

元件布局設計

在PCB設計階段，需要充分考慮混合裝配的工藝要求。對于雙面混裝板，應盡可能將大型、重型元件集中在同一面，以便另一面貼片時提供更好的支撐；將熱敏感元件遠離需要二次回流焊接的區域；在波峰焊面，應確保SMD元件的布局方向與波峰焊流動方向一致，以避免陰影效應。

焊接方式選擇

混合裝配中，焊接方式的選擇直接影響焊接質量和效率。回流焊接適用于SMD元件，能提供精確的溫度控制和高質量的焊點；波峰焊接適用于THD元件，但對于高密度板可能存在橋接風險；手工焊接適用于THT元件很少的情況，或對于熱敏感元件、特殊形狀元件的焊接。

工藝順序優化

優化工藝順序是提高混合裝配效率的關鍵。應遵循“先小后大、先低后高”的原則，優先安裝體積小、高度低的元件；考慮熱過程對元件的影響，盡量減少二次加熱的影響；平衡各工序的作業時間，避免生產瓶頸。

05 質量控制關鍵點

混合裝配的質量控制貫穿于整個生產流程，需要特別關注以下關鍵點：

• 錫膏印刷質量：通過SPI系統實時監測錫膏印刷的厚度、面積和形狀，確保印刷質量。
• 貼片精度：定期校準貼片機，確保元件貼裝的精確位置，特別是對于細間距元件。
• 回流焊溫度曲線：根據PCB厚度、元件類型和錫膏特性，優化回流焊溫度曲線，確保焊接質量一致性。
• 波峰焊參數：控制波峰焊的溫度、速度和波峰高度，確保插裝元件的焊接質量。
• AOI全面檢測：在關鍵工序后設置AOI檢測點，及時發現和糾正缺陷。
• 功能性測試：根據產品要求，進行ICT（在線測試）、FCT（功能測試）或老化測試，確保最終產品的功能和可靠性。

06 混合裝配的挑戰與解決方案

SMT與DIP混合裝配面臨諸多挑戰，需要有針對性的解決方案：

• 熱過程管理：多次加熱過程可能導致元件熱損傷或PCB變形。解決方案包括：優化溫度曲線、使用耐高溫元件、合理安排工藝順序以減少加熱次數。
• 元件布局沖突：高密度板上的SMD與THT元件可能發生空間沖突。通過三維設計軟件進行虛擬裝配檢查，優化元件布局。
• 工藝兼容性：不同的焊接工藝對焊盤設計、鋼網開口和助焊劑有不同要求。采用選擇性焊接或分段焊接工藝解決兼容性問題。
• 生產效率與成本平衡：復雜的混合裝配流程可能影響生產效率。通過價值流分析，識別并消除非增值環節，實現質量與成本的最優平衡。

隨著電子產品的不斷迭代升級，SMT與DIP混合裝配技術也將持續演進。作為一家專業的SMT貼片加工廠，1943科技始終致力于優化混合裝配工藝流程，通過科學的流程規劃、嚴格的質量控制和持續工藝創新，為客戶提供更高品質、更高效率的PCBA解決方案。