為了確保SMT貼片加工中回流焊溫度曲線符合產品的溫度要求，保證貼片加工產品的焊接質量，那么我們應該怎樣合理的設置回流焊的溫度值呢？接下來就由深圳貼片加工廠家一九四三科技為大家闡述一下，希望給你帶來幫助！

 一、回流溫度控制要求

在SMT貼片加工過程中，我們希望PCBA在回流焊接的過程中溫度越低越好，但必須要滿足焊接的最低溫度要求，即應該比焊膏熔點高11～12℃。為什么要有一個11～12℃的過熱? 原因有兩個：一是確保BGA類封裝器件完成二次塌落，能夠自校準位置；二是確保焊料、焊球完全熔合、形成IMC，獲得良好的焊點。一般的焊接溫度范圍如下：

 1、回流焊開始后，各溫區溫度穩定，鏈速穩定，即可測試爐和溫度曲線。從機器冷啟動到溫度穩定一般需要20~30分鐘。

 2、smt生產線技術人員必須每天或每件產品記錄爐溫設定和鏈速，并定期進行爐溫曲線的控制測試，以監控回流焊的正常運行。

 3、無鉛錫膏溫度曲線設定要求:

①、PCBA加工點數不足100點，沒有BGA、QFN等產品。并且墊尺寸小于3 mm。測量的峰值溫度控制在235至240度。

②、對于100個以上貼裝點的產品，密集引腳IC、QFN、BGA、焊盤尺寸在3MM以上6MM以下的，實測峰值溫度控制在240-250度。

③、對于一些管腳比較密集的IC、QFN、BGA或PCB板厚在2MM以上、焊盤尺寸在6MM以上的特殊PCB產品，可根據實際需要將實測峰值溫度控制在250-255度。

④、FPC柔性板、鋁基板等特殊板材或零件有特殊要求時，需根據實際要求進行調整(產品工藝指導書有特殊要求的，按工藝指導書控制)

二、溫度曲線的基本要求

SMT行業標準對PCBA加工接受的回流焊冷卻斜率有一定規定，該標準將3~6℃/s作為冷卻斜率的范圍，但這樣的規定實際上存在很大的風險，特別是焊接BGA器件時，如果冷卻斜率達到-4.5℃/s以上時，很可能造成焊點斷裂。事實上，依靠風冷的許多爐子也根本做不到這點，但要注意，干萬不要追求理論上的質量。一般而言，大尺寸BGA需要慢速冷卻，甚至需要熱風慢冷，而小尺寸的BGA可以快點冷卻，因為其角部焊點受到的應力比較小，這些需要根據經驗選擇。要求如下：

①、預熱區:預熱斜率為1 ~ 3℃/秒，溫度升至140~150℃。

②、恒溫區:150℃~200℃，60~120秒

③、回流區:217℃以上40~90秒，峰值230~255℃。

④、冷卻面積:冷卻斜率小于1 ~ 4℃/秒(PPC和鋁基板除外，實際溫度視實際情況而定)
 

三、焊接時間的設定要求

焊接時間主要決定于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達到焊接的合適溫度以及封裝變形敏感器件達到熱平衡即可。對一個焊點而言，再流焊接的時間3~5s足夠。但對一塊PCBA而言，需要考慮所有的焊點都滿足這一要求，同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質的差別，可以說它們不屬于一個系統。一般回流焊的焊接時間是根據PCBA的熱特性進行設定的，通常取值如下：

1、元器件熱容量比較小的PCBA，焊接時間一般取30~60s；

2、有大尺寸（≥35mm×35mm）BGA的多層板，焊接時間一般取60～90s；

3、同時有多層、超大尺寸、熱量大的PCB板，焊接時間一般取90~120s。